在10月18日开幕的中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛上，园区集成电路产业人才政策正式发布，工信部人才交流中心与园区管委会开启战略合作，SIP集成电路产业园生态合作计划首批成员单位授牌，多个重大项目签约，一系列重磅动作打响“园芯”品牌。
在推进高质量发展过程中，园区始终坚持产业立区，全力做大做强新一代电子信息等一批产业创新集群。集成电路产业是园区起步较早、重点发展的产业之一，多年来，园区致力于推动集成电路全产业链的生态优化、能级提升，促进产才融合，持续壮大产业规模，全力打造“设计-制造-封测”+“专用设备和材料”的完整产业链。2022年，园区集成电路产业实现营收超800亿元，同比增长超10%，其中核心三业（设计、制造、封测）占澳门皇冠赌场_澳门皇冠游戏-投注app官网近七成，集成电路领域累计获评科技领军人才140余名，领军人才企业逾百家，从业人员近万人。
近年来，园区聚焦集成电路领域，以激发人才创新活力为主线，以深化产才融合为路径，积极构建系统均衡、开放立体、统分结合、运行高效的人才政策体系。园区通过迭代升级“金鸡湖人才计划”，建立了“领军登峰”“企业撷英”“青春园区”三个层次支持系统，率先在全省开展数字经济工程（集成电路）职称评审工作，健全产业人才评价体系、提升服务效能，助力集成电路产业发展迈向新高度。
会上，园区集成电路产业人才政策正式发布，通过对创业领军、核心团队、中层骨干、青年紧缺等各类人才的全链条赋能，推进产业链、创新链、资金链、人才链深度融合，其中创业领军人才最高将给予5000万元项目支持，达到一定贡献的企业核心团队最高可获100万元人才奖励。政策的发布将为园区集成电路产业高质量发展注入强劲的人才动力。
今年年初，园区专门成立了集成电路产业投资发展有限公司，打造项目招引入驻、产业联盟、股权投资三大平台，并设立总规模50亿的基金，用于支持企业招引和快速成长，同时布局“SIP集成电路产业园”作为集成电路产业载体核心，实现集成电路行业的产业集聚、服务集聚、资金集聚。为进一步完善集成电路产业服务体系，“SIP集成电路产业园”推出生态合作计划，以合作共赢为目标，全方位、多层次聚合集成电路领域相关专业服务资源。目前，生态合作计划已邀请到国家集成电路创新中心、中科院纳米所等首批成员单位，提供的服务内容涉及共性技术研发、加工测试平台、EDA工具租赁、多项目晶圆加工、专业检测服务等领域。
下一步，园区将战略性新兴产业发展与招才引智紧密结合、一体推进，进一步推动产业链与人才链相融互促、同频共振，加快打造具有国际竞争力和全球影响力的集成电路产业创新集群发展新高地。